陶满成:当前科技安全面临的主要风险及其应对
科技是发展的关键,科技是一个国家发展的根本动力。高新技术是国家之间竞争与合作的重要内容,是国与国之间竞争的关键变量。科学技术水平事关经济发展、国防建设水平,事关人民群众生活水平。从安全的角度讲,高新科技是维护国家安全的能力,是抵御科技霸权的工具,是竞争乃至斗争的关键内容。
从整体上说,科技安全面临的挑战大多数表现为:一是国家利益受到国外科技优势威胁和敌对势力、破坏势力以技术方法的威胁;二是国家利益可能受到科技发展自身的负面影响;三是国家以科学技术手段维护国家安全的能力有待提升;四是国家在所面临的国际国内环境中保障科学技术健康发展以及依靠科学技术提高综合国力的能力有待提升。科学技术发展事关国家生存和发展权,因此科技成为国家霸权争夺的主要战场。科学技术全球化没有预先有效设置的制度框架,新的科学技术会改善世界,但它们也会制造一定要解决的紧张局势。
在当前阶段,我们国家科技安全从自身的角度来说有部分尖端科技相对落后的现状,从国外威胁的角度来看主要是面临美国的打压。
在高端发动机领域,不仅航空发动机,连呼吸机发动机都有一定差距。这次新冠疫情,中国是生产呼吸机最多的国家,但最后没有赚到多少钱,因为关键零部件我们自己没有研制出来,要从别的国家买。
现在零部件精细到靠人力已经生产不出来了,要靠数字控制机床生产,靠数字化来生产。中国超高精度机床与世界高端水平还有很大差距。当前我国数字控制机床技术不能达到国际水平,直接引发我国高端制造质量不理想。超高精度机床和材料学为工业之母:日本、德国、瑞士水平较高,其中日本更是领先世界一大截。世界最高精度机床主轴来自日本精工。美国F22猛禽战机就用日本机床:SNK(新日本工机)的5轴龙镗铣。全球超精密加工领域中精度最高的母机,来自于日本捷太科特Jtket的AHN15-3D自由曲面金刚石加工机,此设备主要用来对各种光学镜头和蓝光镜片模具进行超精密车削及研磨。这台设备仅从加工精度上讲比三工神器(美国LLNL的LODTM和DTM-3,英国CUPE的OAGM2500)还要高出近8倍。全球70%的精密机床都搭载着由日本Metrol研制的世界最高精度的微米级全自动对刀仪。全球唯一一台突破纳米级加工精度的慢走丝电火花加工机,来自日本sodick(沙迪克),sodick将电火花式加工与水刀式加工结合成功开发出世界首台混合动力线切割放电加工机。双主轴双刀塔车床的代表者是okuma(大隈株式会社)。okuma最突出的地方是此公司是全球机床界中唯一的“全能型制造商”,几十年来从始至终坚持从核心部件(驱动器、编码器、马达、主轴等)到数控操作系统到终端,全部由该社设计开发完成,真正的完成了软硬兼备。日本松浦机械几乎霸占了欧洲高端发动机加工,一直都是法拉利、布加迪威航的客户。中国高精尖科研设备铜材主要提供商中铝洛铜,向日本生田产机购买一整条伸铜双面铣面切削生产线;世界几乎所有汽车品牌上的铜材的工艺流程都要利用生田产机的设备完成。
我国高端制造的很大一部分的关键性材料需要进口,大到飞机轮胎、轴承钢,小到手机触摸屏。大飞机起落架的平台、轴承钢,国内都还不能生产。在半导体材料方面,生产半导体芯片需要19种必须的材料,缺一不可,且大多数材料具备极高的技术壁垒,因此半导体材料企业在半导体行业中占据着至关重要的地位。而日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药业、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、焊线%及以上的份额,日本半导体材料行业在全世界内长期保持着非常大的优势。全球70%的半导体硅材料,都是由日本信越化学提供。不久前日韩的贸易斗争就因为韩国的半导体材料来自于日本而失败。
中国集成电路、半导体、芯片的90%以上靠进口。华为被美国制裁是因为5G是人工智能的核心部分,而AI是下一轮科技革命的核心部分。华为被制裁后损失巨大陷入被动的根本原因是因为芯片不行。半导体加工设施基本被日本、美国霸占。目前蚀刻设备精度最高的是日立。比如东丽、帝人的炭纤维,超高精密仪器,数字控制机床,光栅刻画机(这个最牛的也是日立,刻画精度达到10000g/mm),光刻机(ASML)等等,这些是美西方严格限制出口的。一块CPU要制造出来,需要N多设备和材料。全球前十大半导体设备生产商中,有美国企业4家,日本企业5家。这也是美国近来向我国发动芯片攻势的背景。
我们也要认识到,在量子科技领域也不是全面领先。如量子计算,东京大学在世界首次采用III族氮化物普及材料(GaN-氮化镓)作为量子点单光子源成功生成可于常温下操作的单一光子,迈出了量子计算的重要一步。量子通信,东京大学prof.akira furusawa联合ntt先端设备技术研究所,突破性地解决了进行量子隐态传输时承载在光子上的量子位信号因光学系统内元件配置制约导致的运算扩展瓶颈。激光光量子计算机的电路板,日本和澳大利亚的研究人员在可扩展性的用激光光量子计算机的电路板方面取得了突破性进展。即便在明显拥有优势的光伏行业,光伏逆变器也有差距。日立与东方电气集团在华的合资公司东方日立,向中国乃至全球规模最大水力光伏互补光伏发电站提供上百台高出力高转换率的光伏逆变器。光伏逆变器是将太阳能电池所发出的直流电逆变为交流电,并承担系统保护作用的光伏电站关键设备之一。
2022年8月9日,拜登签署《2022年芯片和科技法案》。加上之前的“芯片联盟”,美国构建的“芯片铁幕”初步成型。美国对中国芯片的打压早慢慢的开始,只是目前走到了法制化的程度。这显示出高科技成为美国打压中国的重要发力点,美国对中国的高科技领域开展了全面且坚决地打压,这当中芯片具备极其重大地位。也可以说,当前中国科技安全的主要威胁来自美国。美国具有超强的科学技术实力,而且美国的对华政策发生了根本性改变,开始在高科技领域对中国进行全方位打击。如2021年6月3日,美国总统拜登以“应对中国军工企业威胁”为由签署行政命令,将数家中企列入投资“黑名单”,禁止美国人与名单所列公司做投资交易。当前中国科技安全面临的美国方面的主要风险是:
以前美国在中美科技领域主要是合作,而今的美国竞争的提法越发突出。美国发起的技术战可能会引起全球供应链脱钩。根源在于中国在发展的过程中过度依赖美国等西方国家的高新技术,高新技术成为了“牛鼻子”。
美国与中国在科技领域的脱钩已经干扰了技术、人才和投资的双向流动。在2020年,这种脱钩从半导体、云计算和5G网络这些战略性的科技领域扩大到更广泛的经济活动上,从而加速全球价值链的转换,同时干扰中资企业的投资和上市计划。2020年3月25日,美国特朗普政府的国家安全委员会、国务院、国防部、能源部和商务部官员开会,同意采取新措施限制中国企业华为的芯片全球供应链。使用美国芯片制造设备的外国企业将被要求在向华为供应特定芯片之前须向美国申请获得许可证。该决定要求基于美国技术或者软件生产的外国产品接受美国监管的“外国直接产品规则”。大多数芯片制造商都是依靠美国科磊、泛林集团和应用材料公司提供的设备做生产。所以,美国对中国芯片的打压早慢慢的开始了。
美中技术竞争,全球高科技供应链脱钩,短期内对中国高科技公司、美国供应商与消费者来说,都会有比较大的损失。要努力寻找可替代的非美国的产品供应来源。要认识到“完全脱钩”不符合中美双方的共同利益,美国在自己占据优势地位担心中国受益的一些科技领域是希望脱钩的,但是在向中国进行文化渗透、利用美元“剪羊毛”的领域是不希望脱钩的,美国需要的是“有选择的脱钩和相互依存基础上的获益”的一定程度之间的平衡。
美国方面打压中国高科技企业发展手段呈现多样化趋势,美国通过特定监管规则限制中国高科技企业在境外融资;美国对中国在境外上市企业提出更加苛刻的监管要求;美国以数据安全、用户隐私安全为借口,对中国金融技术、人工智能和涉军工等领域的在美上市企业加强打压。采用的手段包括:对中国企业适用特定监管规则,而对美国企业进行豁免;对特定人群和企业公开制裁和限制,使其无法在国际间进行资金和技术往来;限制技术人员交流。美国口头上说要推动科技领域的公平竞争,实际上正越来越将科技竞争政治化,违反国际协议、海外腐败等“长臂管辖”手段不仅被使用,而且有滥用的趋势;美国阻挠中国技术发展的行为包括:逮捕华为首席财务官孟晚舟并将该公司列入黑名单,这已经限制了华为获得美国技术;禁止美国政府机关采购华为和中兴的电信设备;把中国一系列人脸识别监控设备制造商(包括该行业全球翘楚海康威视)纳入黑名单。美国科技集团和美国法律集团正在形成捆绑在一起的利益共同体,中国的高科技企业的海外活动将面临一个日趋严重的高风险时期。
高科技斗争有可能成为新世界中划分国家阵营的重要依据。包括5G、量子计算、人工智能等领域。中国曾经关闭谷歌和脸书。美国收拾完中兴后集中力量对付华为。甚至也显现出对无人机巨头“大疆”下手的迹象。由于对跨境数据的控制和转移的担忧不断加剧,各国面临的要么选择美国技术要么选择中国技术的压力可能会越来越大。而且这两套体系的区分度也可能会越来越明显。美国已经采取措施对考虑使用华为设备特别是5G的国家施压甚至威胁。美国前国务卿迈克-蓬佩奥对外宣称,美国将不向继续使用中国电信设备的国家提供情报。美国驻德国大使2019年3月警告德国政府,如果德国使用中国华为设备,美国将限制情报共享。美国试图通过打击代表北京技术发展战略规划排头兵的华为公司来遏制中国的技术兴起。美国《2019财年国防授权法》第889条禁止华为向联邦政府以及与联邦政府签署合同或接受联邦政府贷款和自主的实体提供特定产品。美国已经成功迫使澳大利亚等国家按照其命令行事。
美国参议院通过法案要求排查5G设备安全威胁。美国前总统特朗普2019年5月以美国无线网络面临安全威胁为由宣布进入国家紧急状态,美国商务部的官员正在制定旨在迅速拆除有问题设备的法规。美国参议院2020年3月4日全票通过了《2019保障5G安全及其他法案》。法案呼吁美国总统特朗普与来自联邦通信委员会、商务部、国土安全部、国防部、司法部和情报部门的官员合作制定政策,排查支持5G无线网络的设备和软件中的安全威胁,消除安全漏洞,保护那些引领移动网络技术创新的美国公司。这项立法将为美国官员设定180天的期限,要求他们向国会提交具体政策,以及制定一份国内外值得信赖的供应商名单。这份法案反映出美国国会越来越担心其他国家可能会监视美国电信网络中传输的数据。这份法案经众议院批准、时任总统特朗普2020年3月12日签批后获得法律效力。
由于担心潜在间谍活动和网络攻击,以及美国在开发和应用人工智能等最新技术方面面临输给中国的忧虑,美国努力将中国电信设备巨头华为列入全球黑名单。华为的应对举措是采取措施切断该公司整个供应链与美国的联系。2019年5月,美国商务部将华为列入“实体清单”,禁止其购买一些美国产品,随后又将其他一些中国科技公司列入清单。2019年5月,美国将华为及其114家海外关联机构列入了“实体清单”,但是华为继续使用美国技术、软件来设计半导体芯片,并交给使用美国设备的海外代工厂进行生产,严重威胁了美国的国家安全和海外政策。
2020年5月12日,美国半导体设备制造商LAM(泛林半导体)和AMAT(应材公司)等公司发出信函,要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业(如中芯国际和华虹半导体等)不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路,同时“无线日,美国商务部下属的工业和安全局(BIS)宣布了计划,声称将限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造其半导体的能力。这一做法直接阻断了华为暗中规避美国出口管制条例的做法。工业和安全局修改其由来已久的外国生产的直接产品规则和实体名单(Entity List),专门且具有战略性地针对华为的这一做法:采购属于某些美国软件和技术的直接产品的半导体。自从2019年工业和安全局将华为技术公司及其名下的114家海外分公司添加到实体名单上以来,希望出口美国产品的公司必须获得许可证。美国商务部声称:华为继续使用美国的软件和技术来设计半导体,通过委托使用美国设备的海外芯片制造厂生产半导体,违反实体名单确保国家安全和外交政策的目的。美国商务部部长Wilbur Ross说:“尽管美国商务部去年采取了‘实体名单’行动,但华为及其国外分公司仍加大了努力,通过本土化做法规避出于美国国家安全目的而实施的这些限制。然而,这种本地化做法仍有赖于美国的技术。这不是负责任的全球企业公民应有的行为。我们必须修改被华为和海思半导体所利用的规则,并防止美国技术支持有悖于美国国家安全和外交政策利益的有害活动。”2020年5月15日,台积电在官网正式宣布,计划投资120亿美元在美国兴建并运营一个5纳米的先进的芯片制造工厂(晶圆厂)。据金融时报报道,美国商务部坚称台积电赴美建厂和美国对华为推出限制措施没有关联。
美国主要政府部门都参与到了对中国的高科技打压中。所有相关法案的通过的都涉及参议院、众议院和美国总统。美国商务部门、科技部门、资本管理部门作为实操单位依据各自职责对我国开展了相关活动。
2020年5月15日,美国商务部宣布,从5月15日开始,全球所有使用了美国技术的芯片制造企业如果要为华为代工,今后都需要从美国取得许可证。在去年美国制裁华为的时候,还有个美国技术25%的上限,当时台积电评估自己的生产线%,所以就继续给华为代工芯片生产。现在美国连这个25%的比例也取消了。但美国商务部修改的出口管制规定给了一个120天的缓冲期。博弈过程中,美国利用自己的科技霸权反复施压,不断逼迫我们在这个领域消耗宝贵资源。
2019年11月,美国外国投资委员会(CFIUS)对北京字节跳动科技有限公司展开调查。后者开发了风靡世界的抖音海外版(TikTok)。美方认为,字节跳动两年前收购另一款社交媒体应用musical.ly可能威胁美国国家安全。2020年3月初,美国国会参议院司法委员会举办了关于大型科技公司与中国关系的听证会。视频分享应用软件TikTok受到关注。一些美国人怀疑TikTok母公司字节跳动收集美国用户数据并与中国政府分享。
美国商务部新规则进一步强化了《外国投资风险评估现代化法案》(FIRRMA)确定的对华制裁政策。该法扩大了CFIUS的管辖范围,加强了外国对新技术任何投资的国家管控,赋予政府更多权限冻结被认为违反美国利益的交易。美国政府不仅把中国排除出重要基础设施领域,还把200多家中国企业加入黑名单,事实上禁止其零部件和技术的出口。重要的高科技和零部件,将来无法从美国购买。
美国会谋求保护美国的关键技术优势:半导体仍是美国最大的出口产品之一,设计和销售芯片的美国公司占据该行业的全球收入近一半,在全球所占份额最高。但美国仅占全球半导体产能的12%左右。保护半导体供应链、制定有关半导体制造设备的多边出口管制措施,并增加下一代硬件开发的资助;根据销往中国的某些产品的最终用途扩大出口管制。支持美国在金融技术领域的领导和创新:创建金融技术和加速发展的监管框架,与包括中国在内的外国司法管辖区竞争;鼓励开发区快链支付应用程序。
美、日等42个国家加入了出口管理国际框架被称为《瓦森纳协定》。协定的宗旨是出于防范国际等安全保障的考虑而管制武器及可转为军用的物品与技术的出口。该协定共有42个成员国,除日美外,还有英国、俄罗斯、印度、韩国等。中国、伊朗和朝鲜没有参加。该协定规定,进行相关产品和技术的出口管制必须由全体成员国同意。2019年12月在奥地利召开的出口管理部门会议上,各个成员国代表一直同意扩大出口产品管制范围。2020年2月23日,加入该协定的42个国家决定扩大出口产品的管制范围,在管制产品清单中新追加了可转为军用的半导体基板制造技术及被用于网络攻击的军用软件等。
2020年4月28日,美国商务部产业与安全局(Bureau of Industry and Security,以下简称“BIS”)对美国《出口管制条例》(Export Administration Regulations,以下简称“EAR”)作出重大修改。基于国家安全与外交政策利益,针对中国等D:1类国家取消了民用许可证豁免(License Exception Civil End Users,以下简称“CIV”),并加强对中国、俄罗斯及委内瑞拉涉及军事最终用户及最终用途产品的出口管制。上述两项修改于2020年6月29日正式生效。此外,BIS拟定取消一项涉及A:1类国家及中国香港对中国等D:1类国家的允许再出口豁免(License Exception Additional Permissive Reexports,以下简称“APR”),意图限制这类国家/地区向中国等D:1类国家再出口受国家安全原因管控的物项。美国政府先前多次针对中国的军民融合趋势提出将对涉军用户施加限制。商务部部长罗斯(Wilbur Ross)在声明中称:“中国、俄罗斯和委内瑞拉的某些企业试图规避美国的出口管制,损害美国的整体利益,因此我们将保持警惕,确保美国的技术不会落入危险的人手中”。基于军民融合趋势损害美国国家安全的理由,BIS公布了上述三项规则的修订。美国出口管制对华政策已不再局限于“实体清单”等制裁措施,而是从法规层面全线收紧。这三项规则修订将进一步升级对中国的出口管制,收紧对中国涉军用户的出口许可;民用许可豁免的取消涉及8大类541项ECCN,也将对半导体、电信设备、高端电脑等民用领域的出口施加重大限制。这对中国用户、对美国乃至全球的出口商都将产生重大影响。
具体来说,这番针对性的规则变化将使以下国外生产的产品受到《出口管理条例》(EAR)的约束:(i)由华为及其在实体名单上的分公司(比如海思半导体)生产的产品,这些产品又是某些美国商业管制清单(CCL)软件和技术的直接产品,比如半导体设计;以及(ii)利用华为或其在实体名单上的分公司(比如海思半导体)的设计规范生产的产品,这些产品又是位于美国境外的某些CCL半导体制造设备的直接产品,比如芯片组。这类外国生产的产品仅在明确知道它们要转出口、从国外出口或(国内)转移到华为或其在实体名单上的任何分公司时,才需要许可证。美国商务部称:为了防止对使用美国半导体制造设备的外国芯片制造厂立即造成不利的经济影响——这些制造厂已从[规则生效日期]开始对基于华为设计规范的产品启动任何生产步骤,此类外国生产的产品不受这些新的许可要求的约束,只要它们在生效日期后120天内转出口、从国外出口或(国内)转移。美国“封堵”华为行动,从2019年5月17日就开始了,当日,美国商务部以国家安全为由,将华为公司及其70家附属公司列入出口管制“实体名单”。此后美国对华为分别在去年8月、11月、今年2月、今年3月宣布了共计4次延长华为临时许可,这是第6次。
美国会全力打击所谓的“非法技术转让”:确保有足够的资源用于反间谍调查;在美国执法部门和大学之间建立更好的合作关系;扩大制裁授权,切断窃取美国技术的中国公司与美国市场和金融体系的联系;把更多与中国人民有关的公司列入出口制度实体清单。美国政府已经对“中国威胁”多次表达担忧,指控中国窃取美国知识产权和实施间谍行为的次数也有所增多。2019年以来,美国联邦政府已经多次要求美国科学界和机构限制美中科研合作,包括对美国联邦资助的研究活动加强审查、限制对中国公民的签证和增加对华裔科学家的监视等。美中两国是当今世界主要的科研合作者,双方之间的合作多于与其它任何国家之间的合作,中国在智力和财务支持方面为这些合作做出了重大贡献。美国将中国当作可能的敌手会阻碍科学创新,而且美国的损失也很大。美国还会在国际范围内在制定新兴技术使用的规范和原则问题上与中国进行接触。
美国持续攻击中国知识产权保护。科技是美国核心竞争力,是美国维持全球经济霸权的基本支撑。在2019年4月25日,美国发布的“2019特别301报告”中,美国政府认为尽管中国政府进行了广泛的重组,修订了相关的知识产权法,但缺乏基础性的结构变化来强化知识产权保护。美国认为中国是在喊口号,不是想通过真正的结构性的改革来解决中国知识产权保护制度中存在的弱点和问题。这版301报告对技术转移和网络安全问题也旧话重提,以及地理标志保护、商标评审等方面的细节问题。
美国高度重视世界知识产权组织的平台作业。世界知识产权组织的具体工作是促进知识产权保护,帮助企业和个人获得知识产权,并增加获取知识产权信息的途径。该组织管理着4300万份专利文件,这个宝库包括未发表的专利申请和来自200多个司法管辖区的商业敏感以及专利信息。2020年3月,世界知识产权组织将选举总干事,美国一些官员公开反对中国人担任该职务。欧洲议会2019年3月26日通过了备受争议的版权改革,其中第13条旨在加强权利持有者与优兔网、脸书等平台讨价还价的能力。根据这项改革,欧洲法律首次要求平台对执行版权负有法律责任,要求平台检查用户发布的一切信息和内容来防止侵权现象的发生。
美国对华“窃取知识产权”和“强制转移技术”的戒备之心不断增强。中国科学家获得美国签证越发困难。如量子科技领军人物潘建伟获得美国2018年度纽科-克利夫兰奖,潘建伟的论文登上了2017年6月15日《科学杂志》的封面,但潘却因赴美签证问题而不能出席颁奖仪式。2018年年中北京大学教授、发育神经生物学家饶毅收到美国官方机构国家科学基金会邀请,参加脑科学国际合作相关研讨会,但赴美签证却被拒。甚至朱峰、金灿荣等国际关系学者也被查或被拒。
在美国的人员更是遭到多种打压,如华裔物理学家郗小星被起诉“间谍罪”,涉嫌向中国提供美国企业的超导技术秘密。通用电气工程师郑小清被FBI逮捕,被指控涉嫌窃取蒸汽涡轮制造流程图等机密转移。张以恒2019年2月24日被以欺诈罪等三项罪名判刑。到美国学习机器人、航空和高科技制造等专业的中国留学生签证也被限制期限,甚至需要特别许可。美国麻省理工学院等大学都收紧了在中国大陆的招生。
中国引进海外高层次人才的“千人计划”受到了很大影响。根据《科学》2019年4月19日报道,美国安德森癌症中心开除了三名华裔科学家,他们被指责可能严重违反了保密原则。“千人计划”是中国引进海外人才的国家战略。该计划从2008年正式启动,已经有将近8000位海外专家入选。原则上不超过55岁的华裔科学家和不超过65岁的非华裔外国专家、企业和金融机构的专业技术人才和管理人才,拥有自主产权或者掌握核心技术的创业人才等人员才有资格入选,如潘建伟、施一公、饶毅等,对中国新兴学科、高新技术产业开发发挥了重要作用。
2018年12月,美国证券交易委员会和美国公众公司会计监督委员会发表联合声明,认为监督主要业务在中国的美国上市公司财务报告面临重大挑战。中国法律规定,在中国境内发生的交易和事件有关的帐簿和记录应当保存。中国限制审计人员在国内进行的审计工作文件转移出境。有时还援引中国的国家安全法来限制美国监督机构监督在美国上市的中国公司的财务报告的能力。特别是中国有关保护国家机密和国家安全的法律被用来限制外国人访问中国的帐簿和审计工作文件。同时公布了224家存在检查障碍的外国发行人,其中213家是在中国内地或香港,包括阿里巴巴、百度等知名企业。2022年8月,中国石油、中国石化、中国人寿、中国铝业、上海石油化工5家公司宣布从美国退市。
中国必须抗住美国的压力,逐步构建起自己的技术供应链。这个世界有200多个国家,掌握现代制造业的只有不到20个国家。这些主要都是发达国家,只有中国是例外。要采取有效措施,抵消美国在科技密集型经济部门采取的出口的管制措施、中国公司海外投资来获取技术的机会的限制。
当前阶段,国内外的种种迹象表明,促进科技发展和维护科技安全成为一切事务的重中之重。要采取有效措施,全力推动科技进步和科技安全。
应该继续发挥掌握完整制造业链条的优势,要逐步减少对美国的依赖,将可能存在的“脱钩”风险及其带来的被动局面降到最低。要看到,美国限制对华销售的相关规定可能使得美国芯片制造商损失数百亿美元,这种冲击和迫使中国力促芯片自给对美国公司的影响一样严重。如果完全切断与中国的技术往来,短期内韩国的产品将占领中国的市场,长期看还可能使得中国成为芯片领域的全球领先者。
2020年5月14日,荷兰ASML公司与江苏无锡市高新区政府签署合作协议,设立了光刻机设备技术服务(无锡)基地。ASML将建设专业团队技术中心,从事光刻机维护、升级等技术服务,同时建设供应链服务中心,提供高效物料和物流支持,体现了欧洲光刻机大厂ASML对中国市场的重视。
中美贸易争端促使中国更加专注于构建原创科技优势并减少对西方进口技术的依赖。从中长期看,中国公司的战略应该对方案很简单,就是发展技术能力减少对美国供应的依赖,努力实现高科技领域的自给自足。中国的高科技公司,很多面临美国主动脱钩的问题。在这场纷争中,美国半导体制造商面临巨大的损失空间,中国是制造业中心,也是电脑、智能手机和其他电子产品不断增长的市场。一旦中国在高技术领域站稳脚跟,不仅能够让中国高技术企业恢复业务,也让世界其他用户获得了替代来源。这有助于限制某些高技术企业滥用垄断地位,并将降低所有用户的成本。中国芯片制造龙头中芯国际增资扩张先进工艺。中芯国际2020年5月15日晚发表公告,14nm及以下产能平台中芯南方将获得注资,注册资本由35亿美元增加至65亿美元,增资后中芯国际持有股权将由50.1%降至38.515%,国家集成电路基金、国家集成电路基金II、上海集成电路基金、上海集成电路基金II将分别拥有股份,中芯国际仍将对中芯南方具有实际控制权并合并报表。注资有利于中芯南方建立更大规模的14nm及更先进工艺产能,有利于上市公司摊薄14nm产能初期高额折旧带来的亏损。目前中芯南方产能已达6000片/月,3月底为4000片/月,年底将达到1.5万片/月,项目目标3.5万片/月。从短期上看,美中技术竞争如果导致全球高科技供应链脱钩,所有人都将承受高昂的代价;对中国高技术企业、美国供应商和消费的人而言,这可能不可避免;但从长期看,相似产品或服务拥有两个供应商,它们之间就得相互竞争,这将促进世界的福祉。
要借助国家科技大会东风,全力推动科技创新。要聚焦创新驱动。创新是生产力,应该顺应时代潮流,不断深化创新交流合作,推动数字化、网络化、智能化发展,共同探索新技术、新业态、新模式,探寻新的增长动能和发展路径。要努力在中国打造工作条件优于美国硅谷的国际创新技术中心,把阿里巴巴、百度、腾讯、字节跳动、滴滴等大型科技公司在美国的投资适度回流。必须建立和完善中国自己的高科技全品类生产部门。必须降低对美国零部件的依赖,要着力开发自己的半导体、集成电路、内燃机、民用航空、无人驾驶汽车、AI和其他技术。
近十年来,中国新兴的数字经济实现了超过预期的快速增长。中国科技产业的蓬勃发展主要得益于以下几个因素:一是人口规模为初创科技企业的成长提供了巨大市场;二是新兴中等收入群体为新兴互联网企业提供了主要客源;三是中国民众对于个人隐私数据的保护意识不是特别强烈,给行业发展提供了机遇。2019年11月26日,美国商务部决定禁止使用外国的通信设备和服务,理由是其很可能影响美国通信网络。美国商务部如果认定“构成威胁”,就可以禁止外国产品和服务。该决定如果得以实行,使用了中国零部件和技术的日本、欧洲产品,也有可能被禁止交易。2020年年初的抗击新冠肺炎疫情过程中,腾讯开放了其超算设施,帮助研究人员更快地会遭到对症疗法。滴滴与医疗和援助机构联手,允许他们免费使用滴滴的服务器用于完成与数据分析、在线模拟和物流相关的任务。京东动用了自动驾驶机器人向武汉的医护人员配送商品。也要加强人工智能研究和应用。
根据世界知识产权组织的报告,2019年中国申请专利件数自从1978年以来首次超过美国,成为最大的专利申请来源国。华为以4411件PCT(专利合作条约)申请连续第三年成为专利申请最多的公司。中国赢得主导权是伟大祖国成为工业超级大国行动正在奏效的一个标志,多数进展与中国大幅投资人工智能相关,这正在多个不同经济领域催生创新。要全力突破关键领域的核心技术,平等保护外资企业的专利技术,进一步减少技术交流的外部阻力。
既需要进行反垄断审查,又要仔细检查专利制度是否过度有利于某些大型科技企业,这些企业更多依赖数据和网络效应。中美博弈的核心是“市场”对“技术”。没有中国的市场,美国的技术成本很难收回,更不用说巨额利润,中国市场的巨大吸引力,不会因为特朗普的“逆全球化”而逆转。美国需要中国市场,但是美国想按照它的标准来改造中国市场。美国方面的主要要求包括:“市场准入”、“保护知识产权”、“国企退出”、“撤销非关税壁垒”、“放开对美国FDI”、“撤回在WTO对美方的起诉”等。具体而言则主要是扩大进口、自我限制并保证大幅度减少美方逆差。这些要求的着眼点和落脚点显然都还是谋求扩大市场份额。
积极学习和借鉴人类文明成果。要清醒地看到,在很多尖端领域,中国还与世界最高水平有着很大差距,因此如果面临封锁就会产生很多卡脖子问题。即便在一些比较领域的领域,我们也很难摆脱既有的国际科技、技术体系。必须坚持全方位对外开放,加强国际合作,促进共同提高是必须长期坚持的。
引导有实力的企业在境外科技资源较为发达的地区设立研发中心,有效利用境外科技和智力资源,提高中国企业的创新能力和技术水平,为国际市场提供更好的中国产品。
针对美西方搜集我国信息科技数据、对我进行高新科技封锁和打压的状况,要采取比较有效措施全力确保科技安全。一要加强高新科技数据信息保护。二要采取比较有效措施打破美国的打压和封锁,尽量减少和防止卡脖子现象发生。
中国必须抗住美国的压力,逐步构建起自己的技术供应链。要采取有效措施,抵消美国在科技密集型经济部门采取的出口的管制措施、中国公司海外投资来获取技术的机会的限制。
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